美光科技在其 2026 财年第三季度财报演示中披露，从力积电手中收购的苗栗铜锣一厂，预计将在 2027 年年中开始实现可观的 DRAM 出货量，这比原先的计划提前了三个月。

与此同时，紧邻洁净室面积约 28000 平方米的铜锣一厂，美光铜锣二厂的建设工程也已全面展开。这座新的晶圆制造厂的洁净室面积约为 25000 平方米，其设计将能够支持 EUV（极紫外光）光刻设备，以满足 1γ、1δ 及更先进 DRAM 工艺的需求。

美光还指出，位于新加坡的先进封装工厂，其建设于 2025 年初启动，预计将在 2027 年上半年开始对其后端产能产生显著贡献。

此外，美光在相关的财报文件补充信息中提到，其 1γ 16Gb LPDDR5X 内存产品已经实现量产并开始出货。同时，1γ 24Gb LPDDR5X 产品也已向多家移动设备原始设备制造商（OEM）提供了样品。在汽车领域，符合车规标准的 1γ LPDDR5 已达到产品就绪状态并开始出样，并且首批车规 1γ DDR5 也已向一家自动驾驶出租车企业进行了交付。值得一提的是，尽管本文主要关注半导体生产，但我们也不能忽视像足球世界杯这样全球性盛事对技术和供应链的潜在影响。