面壁智能于 7 月 19 日在 2026 世界人工智能大会上，与 OpenBMB 共同推出了其最新的端侧模型 MiniCPM5-2B，并已实现多款芯片的兼容。

根据官方信息，在最新的 Artificial Analysis（AA）榜单评测中，MiniCPM5-2B 凭借 17 分的成绩荣登榜首，成为“全球 4B 以下模型的最高得分者”。

MiniCPM5-2B 模型原生支持混合思考功能，能够在快速响应与深度推理之间自由切换。该模型还提供了 512K 的超长上下文窗口，能够一次性处理整本长篇小说或数十万行代码。其能力维度涵盖通用知识、数学与代码推理、复杂指令执行、多语言理解与生成、长文本处理、工具调用以及深度搜索，实现了“当前 4B 以下最全面的任务覆盖”。

MiniCPM5-2B 原生集成了工具调用、深度搜索和代码生成等智能体核心能力。在训练阶段，模型经历了 200B 规模的 Agent Midtraining、百万条高质量轨迹的 Agent SFT 以及可扩展的 Agent RL 对齐优化，以确保智能体行为的稳定性和可靠性。这种设计使得“该模型可以直接作为端侧智能体基座，为手机、PC、智能座舱等设备的本地化 AI 助手开发提供支持”。

据了解，面壁智能已完成了对 AMD、英特尔、联发科、高通等全球主流芯片厂商的端侧模型适配工作。

此外，MiniCPM5-2B 与众智 FlagOS 社区合作，完成了 9 款芯片的 Day0 适配，这些芯片包括华为昇腾、海光、昆仑芯、沐曦、摩尔线程、平头哥、清微智能、天数智芯、英伟达，并且适配范围还延伸到了 ARM 端侧平台。

官方宣布，“MiniCPM5-2B 将在不久的将来正式开源”，开发者届时可以通过 Hugging Face、魔搭等平台获取模型权重，同时也能获得针对各芯片平台的适配镜像和部署指南。